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国信证券:中国大陆半导体规模有望扩大20倍 南京理财

时间:2021-03-02 22:33:24作者:佚名

根据国信证券的最新研究报告,最近,市场预计中国大陆半导体在“十四五”期间的累计投资将达到9.5万亿元。截至2020年上半年,中国大陆上市半导体公司总资产为4800亿元,净资产仅为2892亿元。由于中国大陆主流半导体公司已经上市,上市的半导体公司可以代表中国大陆半导体公司的全部资产。未来投资9.5万亿,将现有半导体资产扩大20倍。


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